@guoxs
2016-06-17T12:47:39.000000Z
字数 3476
阅读 6412
材料化学
材料化学和化学药品
化学药品的用途主要是基于其消耗
材料是可以重复或连续使用而不会不可逆的变成其他物质
材料的分类
按组成结构:
按使用性能分
按用途:
导电材料、绝缘材料、生物医用材料、航空航天材料、能源材料、电子信息材料、感光材料...
材料化学的主要内容
材料化学是关于材料的结构、性能、制备和应用的化学
元素与化学键
势能阱
包含局部最小值的能量区域
较深的势能阱表示原子间结合较紧密,其对应的材料就较难熔融,并具有较高的弹性模量和较低的热膨胀系数。
晶体
原子或原子团、离子或分子在空间按一定规律呈周期性地排列构成,长程有序
晶态与非晶态之间的转变
非晶态所属的状态属于热力学亚稳态,所以非晶态固体总有向晶态转化的趋势,即非晶态固体在一定温度下会自发地结晶,转化到稳定性更高的晶体状态。
通常呈晶体的物质如果将它从液态快速冷却下来也可能得到非晶态。
晶向 —— 点阵可在任何方向上分解为相互平行的直线组(晶列),晶列所指方向就是晶向。
晶面 —— 晶体点阵在任何方向上分解为相互平行的结点平面称为晶面,即结晶多面体上的平面。
晶面间距
对于正交晶系:
立方晶体的晶面间距:
(1)迁移到晶体表面或内表面的正常结点位置上,使晶体内部留下空位,称为肖特基(Schottky)缺陷或肖特基空位;
(2)挤入点阵的间隙位置,在晶体中同时形成数目相等的空位和间隙原子,则称为弗兰克尔(Frenkel)缺陷;
(3)跑到其他空位中,使空位消失或使空位移位。
另外,在一定条件下,晶体表面上的原子也可能跑到晶体内部的间隙位置形成间隙原子。
点缺陷的表示方法
主符号表明缺陷的主体;
空位V,正离子M、负离子X、杂质原子L(对于具体原子用相应的元素符号)。
下标表示缺陷位置;
间隙位用下标i表示,M位置的用下标M表示,X位置的用下标X表示;
上标表示缺陷有效电荷。
正电荷用“•”(小圆点)表示,负电荷用“ ' ”(小撇)表示, 零电荷用“×”表示(可省略)。
点缺陷对材料性能的影响
1)对力学性质的影响 晶体的机械强度大大降低
2)对催化性能的影响 催化反应发生的活性中心
3)对电学性质的影响 半导体掺杂
4)光学性质、颜色
柏格斯矢量:
定义一个沿位错线的正方向;
构筑垂直于位错线的原子面;
围绕位错线按顺时针方向画出柏格斯回路(Burger’s circuit);
由于位错的存在,回路的起点和终点是不重叠的,从柏格斯回路的终点到起点画出的矢量就是柏格斯矢量b。
刃型位错与螺型位错
相同点:二者都是线缺陷。
不同点:
(1)刃型位错具有一个额外的半原子面,而螺型位错无;
(2)刃型位错必须与滑移方向垂直,也垂直于滑移矢量;而螺型位错线与滑移矢量平行,且位错线的移动方向与晶体滑移方向互相垂直;
(3)刃型位错的滑移线不一定是直线,可以是折线或曲线;而螺位错的滑移线一定是直线;
(4)刃位错的滑移面只有一个,其不能在其他面上进行滑移;而螺位错的滑移面不是唯一的;
(5)刃位错周围的点阵发生弹性畸变,既有切应变,又有正应变;而螺位错只有切应变而无正应变。
多晶结构
多晶体材料 —— 整块金属材料包含着许多小晶体,每个小晶体内的晶格位向是一致的,而各小晶体之间彼此方位不同。
多晶结构 —— 由许多小晶体组成的晶体结构。
晶粒 —— 多晶体中每个外形不规则的小晶体。
晶界 —— 晶粒与晶粒间的界面。
组织 —— 晶粒的形状、大小、数量和分布等情况,称为显微组织或金相组织
金属材料的组织决定了金属材料的性能。
金属的晶粒越细,金属材料在室温时的强度、硬度就越高,塑性和韧性也越好。
固溶体
一个(或几个) 组元的原子(化合物)溶入另一个组元的晶格中,而仍保持另一组元的晶格类型的固态晶体。
种类
形成置换固溶体的影响因素
晶体结构类型的影响
若溶质与溶剂晶体结构类型相同,能形成连续固溶体,这也是形成连续固溶体的必要条件,而不是充分必要条件。
离子类型和键性
化学键性质相近,
即取代前后离子周围离子间键性相近,容易形成固溶体。
电价因素
一般来说,两种固体只有在离子价相同或同号离子的离子价总和相同时,才可能满足电中性的要求,生成连续固溶体。
形成填隙型固溶体的条件
填隙型固溶体的固溶度仍然取决于离子尺寸、离子价、电负性,结构等因素。
判断形成何种固溶体
固溶体的形成对晶体材料性质的影响
1. 稳定晶格,阻止某些晶型转变的发生
2. 活化晶格
3. 固溶强化
固溶强化的程度(或效果)不仅取决与它的成分,还取决与固溶体的类型、结构特点、固溶度、组元原子半径差等一系列因素。
填隙型溶质原子的强化效果一般要比置换型溶质原子更显著。
溶质和溶剂原子尺寸相差越大或固溶度越小,固溶强化越显著。
鲍林规则
化学性能
溶蚀性
耐腐蚀性
抗渗透性
抗氧化性
力学性能
材料的强度:
拉伸强度
弯曲强度
冲击强度
材料的硬度:
布氏硬度
洛氏硬度
维氏硬度
材料的一些力学性能特点:
很多金属材料既有高的强度,又有良好的延展性;
多晶材料的强度高于单晶材料;
这是因为多晶材料中的晶界可中断位错的滑移,改变滑移的方向。 通过控制晶粒的生长,可以达到强化材料的目的。
固溶体或合金的强度高于纯金属;
杂质原子的存在对位错运动具有牵制作用。
多数无机非金属材料延展性很差,屈服强度高。源于共价键的方向性
热性能
热膨胀现象解释
膨胀的差异
——原子间的键合力越强,则热膨胀系数越小。
键强与热膨胀
各种材料的导热率
金属材料有很高的热导率
自由电子在热传导中担当主要角色;
金属晶体中的晶格缺陷、微结构和制造工艺都对导热性有影响;
晶格振动(声子)
无机陶瓷或其它绝缘材料热导率较低。
热传导依赖于晶格振动(声子)的转播。
高温处的晶格振动较剧烈,再加上电子运动的贡献增加,其热导率随温度升高而增大。
半导体材料的热传导:
电子与声子的共同贡献
低温时,声子是热能传导的主要载体。
较高温度下电子能激发进入导带,所以导热性显著增大。
高分子材料热导率很低
热传导是靠分子链节及链段运动的传递,其对能量传递的效果较差。
电性能
导电性
要增加材料的导电性,关键是增大单位体积内载流子的数目(n)和使载流子更易于流动(增大μ 值)。
介电性
在电场作用下,材料表现出来的对静电能的储蓄和顺好的性能
铁电性
铁电性——材料在除去外电场后仍保持部分极化状态
压电性
施加一定电压
施加压力,产生反向电压,导致两端电压下降
施加较大电压,材料产生变形
磁性
反磁性
顺磁性
磁畴——自旋磁矩在一个个微小区域内“自发地”整齐排列起来而形成的磁化小区域。
光学性能
光的反射和折射
埃灵罕姆图及其应用
材料界面热力学
表面张力:液体倾向于通过减小表面积而降低表面能,呈现出一种收缩的力。
一般化学键越强,表面张力越大。
金属表面具有较大的表面能,
其次是离子晶体、陶瓷。
塑料的表面能则一般较低,尤其是聚乙烯、聚丙烯这些低极性的塑料。
润湿
固体表面上一种液体取代另一种与之不相混溶流体的过程。
用杨氏方程判断润湿现象
临界表面张力:
当液体表面张力等于或小于固体的临界表面张力时,才能在该固体表面上铺展。
固体的临界表面张力越小,要求能润湿它的液体的表面张力就越低,也就是说该固体越难润湿。
毛细现象——液体沿着缝隙上升或扩散的现象
吉布斯相律(Gibbs Phase Rule)
相律——处于热力学平衡状态的系统中自由度 与组元数和相数之间的关系定律
f = c-p+2
f:自由度数;
c:组成材料系统的独立组元数;
p:平衡相的数目;
2:指温度和压力这两个非成分的变量
如果研究的系统为固态物质,可以忽略压力的影响 ,该值为1