@H4l0
2020-08-24T20:35:51.000000Z
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H4lo@HatLab
1 . 拆开设备的外壳,观察板子正面的一些组件
在上面是主控芯片,左边是一个 flash rom。
再来看板子的背面,在右上面是一个 wifi 芯片,用于连接 wifi 和建立热点:
中间是一个摄像头模组,底下是一个 sd 卡的插槽。别的就是一些例如麦克风、红外的接口。
2 . 找到 flash rom 的位置
在上图的板子的左边可以很清楚的看到 8 脚的 NAND flash,且发现芯片厂商是 Windbond,型号是 W25Q64JVS10
。
3 . 使用热风枪对准 flash,对其进行加热并慢慢吹下:
在此过程中可以加点助焊剂,用镊子轻挑:
吹下之后是这样的:
4 . 将芯片夹夹在 flash 上,连接编程器,夹的位置一定要对上。尤其是接地的脚(红色的线)要对应上。
5 . 将编程器连接电脑,使用 MinPro 100G 编程器软件进行读取:
使用软件之前需要先安装驱动,进入软件会提示 "已连接"。
点击左边的检测按钮,如果不出意外的话就会识别出相应的芯片的型号。
接着点击上方的读出按钮,软件就会进行读取 flash 的内容。读取完成之后就会显示出缓冲区的内容:
对于读取出来的内容,我们接着点击上方的保存按钮,保存在本地即可。
6 . 尝试使用 binwalk 分析固件,这里看到 binwalk 已经成功分析出了文件系统,所以我们这边读取固件就成功了。
固件读取完成之后,就可以将 flash 重新使用电烙铁重新焊回。焊回之后是这样的:
连接电源测试,发现可以正常启动:
那么接着就可以进行常规的二进制漏洞挖掘,对摄像头的各个功能点进行测试了。